Huawei Kirin çipi için geliştirdiği yeni tasarımın ABD kısıtlamalarını aştığını söylüyor.
He Tingbo, 2026 ISCAS sempozyumunda şirketin Moore Yasası sınırlarını aşmak için “Tau Ölçekleme Yasası” adlı yeni bir prensip geliştirdiğini açıkladı. Şirket, bu yöntemin TSMC ve Intel seviyesindeki yarı iletken yeteneklerine yaklaşmayı sağlayacağını belirtti.
Bu prensibe göre mühendisler sinyal gecikmesini azaltıp transistör yoğunluğunu artırarak, Moore Yasası’na dayanan küçültmeye alternatif yollarla işlem gücünü yükseltebilecekler. Şirket, prensibin çip tasarımını, devreleri ve sistemleri optimize edeceğini söylüyor.
Yeni prensibi tamamen benimseyecek ilk çip, Kirin yonga seti serisinden olacak ve bu yılki amiral gemisi akıllı telefonda kullanılacak. Huawei ayrıca yöntemi yapay zeka işlem çiplerinde de uygulamayı planlıyor.
ABD’nin ihracat kontrolleri öncesinde Huawei kısa süreliğine Apple’ı geride bırakarak ikinci büyük akıllı telefon üreticisi olmuştu. Yenilenen Kirin yongalarının şirketin telefon işini anlamlı şekilde canlandırıp canlandırmayacağı ise henüz belli değil.
Huawei, yeni tasarım yaklaşımıyla 2031’e kadar küresel liderlerin 1,4 nanometre teknolojilerine yetişebileceğini söyledi. Bu zaman çizelgesi, TSMC ve Intel’in yaklaşık 2029 civarında 1,4 nm üretimine başlamayı planladığı tarihlerden birkaç yıl geride kalıyor.
Kirin çipinin piyasaya çıkışı sektörde dikkatle takip edilecek.