Samsung’un gelecek yıl yüksek hacimli 3nm çip üretimine başlayacağı bildiriliyor
Samsung , Mayıs 2019'da 3GAE (3nm Gate-All-Around Plus) ve 3GAP (3nm Gate-All-Around Plus) düğümlerini tanıttı ve bu yeni teknolojiler aracılığıyla üretilen yongaların güç tüketiminde önemli bir azalma ve genel performansta iyileştirmeler sağlayabileceğini vaat etti. . Mevcut 7LPP düğüm tekniği ile karşılaştırıldığında güç...
Haberi Oku